苹果A10带热FOWLP封装 高通、海思将导入

台积电推出整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机芯片采用扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP，FOWLP）将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可望开始量产，并成功夺下高通、海思大单。

　　台积电成功跨入InFO WLP高阶封装市场，虽然现在只有苹果一家客户进入量产，但已确立功能强大且高接脚数的手机芯片或应用处理器，未来将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。

　　台积电InFO WLP第二季进入量产，第三季开始出货，第四季可望挹注逾1亿美元营收，且明年中可望完成10纳米芯片InFO WLP封装产能并进入量产。

　　台积电、日月光、矽品的FOWLP布局

　　苹果A10应用处理器采用台积电16纳米制程及InFO WLP封装技术，打造史上最薄的处理器芯片，自然带动其它手机芯片厂纷纷跟进。相较于传统手机芯片采用的封装内搭封装（PoP）制程，FOWLP的确可以有效降低成本，但考量台积电InFO WLP价格太高，包括高通、联发科、海思等手机芯片厂找上了封测代工龙头日月光，合作开发更具成本优势的FOWLP技术。

　　日月光2014年起跟随台积电脚步投入FOWLP封装技术研发，原本采用面板级（Panel Level）扇出型技术，但今年已转向晶圆级（Wafer Level）技术发展，并在下半年完成研发并导入试产。据了解，日月光已建置2万片月产能的FOWLP封装生产线，并成功拿下高通及海思大单，成为继台积电之后、全球第二家可以为客户量产FOWLP封装的半导体代工厂。

　　日月光不评论单一客户接单情况，但表示FOWLP封装的确是未来一大主流。日月光营运长吴田玉日前提及，日月光今年在系统级封装（SiP）及FOWLP的投资项目很多，主要是客户对这方面技术要求积极，预期今年相关业务就会有新成就。

　　台积电已开始在中科厂区建立新的InFO WLP产能，但共同执行长刘德音日前参加台湾半导体协会年会时表示，台积电真正想做的是3D IC的整合，还是要靠台湾半导体产业链共相盛举。对此，日月光认为，未来FOWLP市场上，与台积电的合作会大于竞争，可望共同在台湾建立完整FOWLP生态系统，也可争取更多客户采用及释出代工订单。